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深隆导热导热填隙垫 深隆导热材料 深隆导热硅树脂 深隆导热导热填隙垫 深隆导热材料 深隆导热硅树脂 深隆导热导热填隙垫 深隆导热材料 深隆导热硅树脂 深隆导热导热填隙垫 深隆导热材料 深隆导热硅树脂
作者:    发布时间:2018-07-26  
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导热填隙垫

 产品描述 
导热填隙材料可适用于各种应用环境,不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材,填充导热粒子,导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性,可用于覆盖不平整或不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙,使热量有效的传到至散热机构,从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性, 无需背胶,因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层,制成单面粘性产品,以便易于操作与装配。
 
 

产品特征 典型应用

 
l 具有高导热系数   l 机箱或相关组件散热模块
l 具有自粘性,无需背胶   l 内存模块
l 满足RoHS要求   l 主机和小型办公室网络设备
l 211系列产品特点为适用于需要较高硬度的使用领域   l 大型存储设备
l 212 系列产品特点为不同导热系数下表现较低热阻   l 汽车电子设备
l 218系列产品特点在于在低压力下可达50 的压缩型变   l 电信设备
l 所有导热填隙材料均可根据需要特殊处理,   l 无线电设备
l 玻纤增强产品标注为F,单面粘性产品标注为A   l LED照明
      l 电源
      l LCD和PDP显示器
      l 机顶盒
      l
l
视频音频模块
IT设备

 

技术参数
 
 
性能
211 S 系列 212 系列 218 系列  
测试方法
21-117 21-132 21-217 21-220 21-232 21-240 21-233 21-830 21-870
 
 
 
 
物理特征
颜色 黑色 浅绿色 黑色 浅蓝色 浅绿色 棕色 灰色 浅绿色 灰色 目视
 
密度 (g/cc)
 
2.35
 
2.62
 
2.76
 
2.9
 
2.99
 
2.91
 
2.5
 
3
 
2.5
ASTM
D792
标注厚度
(mm)
 
0.25-5.0
 
0.5-5.0
ASTM
D374
硬度
(shore 00)
 
60
 
40
 
1
 
7
ASTM
D2240
 
 
热性能
导热系数
(W/m.k)
 
1.7
 
3.2
 
1.7
 
2
 
3.2
 
3.8
 
3
 
3
 
7
ASTM
D5470
工作温度
(℃)
 
-55~200
   
/
 
 
 
 
电性能
击穿电压强度
(KV/mm)
 
>5
 
1**
 
>5
 
>1.5
 
ASTM D149
体积电阻率
(ohm-cm)
 
>1013
ASTM D257
介电常数@
1MHz
 
5.85
 
5.24
 
4.75
 
3.8
 
4.2
 
3.3
 
6.14
 
3.3
 
4.3
ASTM
D150
 
 
 
法规要求
 
防火等级
 
UL 94V-0
UL File
E309281
RoHS Compliant /
保质期
(Months)
 
24
 
/

 

订购信息

 
标准尺寸
16” X 8” (406mmX203mm)
0.25mm 厚度标准产品均为玻纤增强,标注为F
 
 
 
例如:
21-233-200-0003=导热填隙材料 21-233,厚度2mm
21-233A-254-0003=导热填隙材料 21-233,单面粘性,厚度2.54mm
21-233F-025-0003=导热填隙材料 21-233,玻纤增强,厚度0.25mm
 
 

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